SYNEO - Groupe Supratec enrichit sa gamme de résines époxy souples
20/10/2009
Ces nouvelles résines mono et bi-composantes de dernière génération sont idéales pour les collages mécaniques et électroniques.
Les références DUOPOX, résines d’enrobage époxydes bicomposantes sont utilisées pour enrober des composants électroniques. Elles sont exemptes de nonylphenol. Leur durcissement à basse température préserve les éléments électroniques sensibles. Ces adhésifs présentent une fiabilité élevée surtout avec des composants volumineux ou sensibles à la température ; le collage est stable à long terme même dans des conditions climatiques extrêmes. Il protège les composants électroniques contre les vibrations, la poussière et l’humidité. Ces nouvelles résines DUOPOX présentent de bonnes propriétés de remplissage et grâce à leur très basse viscosité elles éliminent quasiment toutes les bulles dans le moulage.
La résine monocomposante MONOPOX, à durcissement en température comprise entre 100 et 150°C, possède une élongation à la rupture de 200%. Enfin une époxy souple pour le collage de composants avec compensation des contraintes.
La résine époxy monocomposante KATIOBOND est photo-activable aux UV ou à la lumière visible sur plage de longueur d’onde de 400 à 550 nm. Les temps de cycle courts adaptés à la production en série, la vaste plage d’élasticité et la grande pureté ionique de ce type de colle respectent les exigences du secteur de la micro-électronique.
