Enrobage de puces en quelques secondes !
03/04/2008
Les technologies Dam & Fill et Glob top pour le Chip-On-Board, sont utilisées pour protéger les puces électroniques.
Cette technologie brevetée ( Dam & Fill ® ) est le dernier développement pour les volumes important de production et pour effectuer des gains de productivité. En effet il n'est plus nécessaire de chauffer les résines en étuve car le procédé utilise des lampes UV pour le durcissement des colles et résines de la gamme SYNEO. Parmi les résines d’enrobages utilisées dans cette technologie, les résines époxy durcissant aux UV ont démontré qu’elles sont indispensables pour la protection des puces et des fils de « bonding ». Elles permettent d’obtenir un faible coût, ainsi que la plus grande fiabilité (tests ISO).
Les résines d’enrobage DELO-KATIOBOND ® époxy modifiées sont idéalement destinées à cet usage, en particulier pour l’industrie des cartes à puce ou de l’électronique grand public.
Leur temps de durcissement très court, de 30-60 secondes, est particulièrement avantageux pour une fabrication sur chaîne de production automatisée : les temps de cycle sont raccourcis, des cadences de production de 20.000 pièces par heure et plus peuvent être obtenues, le chauffage des pièces à assembler est minimum et consommation d’énergie faible. Le collage est rapide et fiable. En outre, l’impact environnemental et professionnel est extrêmement bas, du fait du durcissement des colles à de basses températures et de l’absence de solvants.
Les résines DELO-KATIOBOND ® possède un coefficient de dilatation thermique ajusté de façon optimale de 20 à 70 ppm/mK. De plus le TG ( transition vitreuse ) est compris entre 100 et 180°C. Ainsi, cela confère une fiabilité optimale pour les assemblage avec fils d'or ou aluminium de faible diamètre. La grande pureté ionique garantie une protection des fils et de la puce contre la corrosion même sous l’influence d’une humidité élevée.
La haute stabilité de stockage de 12 mois simplifie considérablement la logistique d’expédition et le stockage.
