Deux nouvelles buses à plasma pour la fabrication électronique et les semi-conducteurs

Ces nouvelles solutions de buses plasma pour le traitement de surfaces reposent sur la technologie Openair-Plasma^® de prétraitement sans particules, sans contact, sans produits chimiques et compatible avec les procédés en ligne.

Permettant de modifier de manière ciblée les propriétés de surface, la technologie plasma à air libre de Plasmatreat est un procédé sec, sans produits chimiques et compatible avec les procédés en ligne. Le plasma sans potentiel a la caractéristique de pouvoir éliminer efficacement les résidus organiques et inorganiques, les silicones et les poussières électrostatiques, réduire les oxydes en ligne tout en augmentant sélectivement l'énergie de surface à plus de 72 mN/m, ce qui est idéal pour les processus ultérieurs tels que le collage de puces, le câblage ou le remplissage. Le traitement s'effectue en quelques secondes, offre des résultats constants et utilise des gaz de procédé économiques, comme l'air comprimé ou l'azote.

Ces deux nouvelles buses, uniques sur le marché, ont été spécifiquement développées pour le collage hybride, l'encapsulation au niveau de la plaquette et les exigences d'assemblage avancées :

·  Buse DBD PDW100, pour l'activation uniforme de grandes surfaces

La nouvelle buse DBD PDW100 permet une application plasma atmosphérique plane d'une largeur de traitement allant jusqu'à 100 mm (contre seulement 4 à 10 mm sur les buses précédentes). Cette nouvelle buse a l'avantage de permettre l'activation uniforme de grandes surfaces de substrats sensibles et d'éliminer les résidus organiques et les oxydes sans générer de particules, garantissant ainsi une grande stabilité du procédé.

·  Buse PFA10, pour un traitement sélectif précis et sans potentiel

La nouvelle buse plasma PFA10 permet un traitement au plasma sélectif local précis, sans potentiel et à faible émission de particules. En effet, la buse plasma PFA10 a la particularité de pouvoir éliminer les résidus organiques et les couches d'oxyde, d'activer les surfaces métalliques et les polymères, et de créer des conditions optimales pour le collage hybride et l'empilement de puces.

Ces buses pourront être intégrées en ligne dans des stations de traitement plasma, le déplacement précis des plaquettes entre deux stations étant réalisé grâce à un système de transport sans contact, éliminant ainsi toute abrasion mécanique et la formation de particules. Cela a l'avantage de créer un environnement idéal pour le prétraitement sans contamination de substrats sensibles en salle blanche.

De plus, la capacité d'adaptation de ces buses permet un prétraitement efficace et uniforme pour l'encapsulation au niveau de la plaquette et au niveau du panneau, soutenant ainsi la fabrication de semi-conducteurs de nouvelle génération.