Nouveaux process de traitement de surface par Plasma / Coating
15/06/2018
Capime propose désormais de nouveaux process de traitement Plasma à basse pression et Coating par couches minces. Ces process consistent à enlever des contaminations, qu’elles soient organiques ou sous forme de silicone.
Ces process s’adressent à toute industrie souhaitant rendre une pièce parfaitement adhérente afin d’avoir une meilleure tenue des encres ou des collages.
3 formes de dépôt :
- PEALD (dépôt de couche atomique par plasma renforcé) :
Le système plasma renforcé (PEALD) est une technique pour enduire les surfaces avec des films minces à basses températures.
La température du processus est inférieure à 100 ° C. De plus, un prétraitement de la surface n’est pas nécessaire car il est déjà effectué par une activation initiale de la surface du plasma.
- PECVD (dépôt de vapeur chimique par plasma renforcé) :
Pour l’application de nombreux revêtements comme les oxydes, nitrure, polymères sur tous types de substrat. Il s’agit d’un processus à basse température et basse pression.
L’énergie de réaction est fournie par le plasma. Grâce à ces processus, des revêtements minces (nanométrique et micrométrique) sont déposés à partir de la phase gazeuse, ce qui rend les propriétés fonctionnelles de façon permanente.
- PVD (dépôt de vapeur physique) :
Ce procédé est utilisé pour l’évaporation du métal par plasma qui rend possible le dépôt de revêtement métalliques sur une large variété de matériaux de façon écologique.
Le matériau de revêtement est d’abord évaporé puis condensé sur le substrat.
Cela peut être réalisé par différentes méthodes comme le faisceau d’électrons, le faisceau laser, la décharge d’arc ou la pulvérisation cathodique.
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