Complema se dote d'une nouvelle machine de dépose de joint siliconé
27/06/2008
Une nouvelle machine qui permet à COMPELMA d'optimiser sa réactivité de production en phase de prototypage, ou pour la production de masse.
La dépose de joints FIP est une technique utilisée notamment sur les téléphones mobiles, plus particulièrement les DMB, sur les périphériques informatiques, sur les PDA, sur les équipements militaires, sur les instruments médicaux, etc.…
Que ce soit en dépose continue ou avec des départ-arrêts, l’équipe de Compelma détient le savoir faire permettant la dépose de joint FIP sur les pièces allant jusqu’à un encombrement extérieur de 500 mm x 500 mm x 160mm de haut (pour des dimensions supérieures, COMPELMA établira la faisabilité du projet de son client).
COMPELMA propose son joint conducteur chargé Cuivre Argent. Celui-ci dispose d’une haute conductivité électrique et d’un fort pouvoir d’adhésion sur une large gamme de surfaces. Son atténuation atteint plus de 90dB (10MHz à 10GHz) avec une compression de seulement 20%.
Pour les fonderies et matières métallisées, COMPELMA effectuera la prestation de dépose de joint formed in place en accordance avec tout planning de production
